1. IDM模式：从设计到制造全部自己完成

• intel
• 三星
• Ti

2. Foundry模式：只做加工制造

• 台积电
• 中芯国际
• 三星

3. Fabless模式：纯设计公司

• AMD
• IBM
• 高通
• 博通

4. 细分领域第1名

• CPU：英特尔，串行逻辑计算

• GPU：英伟达，并行逻辑计算

• 存储芯片：三星，海力士，美光，东芝

• 网络芯片：高通，博通

• 模拟芯片：德州仪器

• 汽车芯片：英菲林，ST意法，瑞萨，恩智浦

• 芯片代工：台积电

5. 核心公司介绍

●英特尔 Intel

• 产品：台式机cpu，模式：IDM

• 1968年，诺伊斯，摩尔，格鲁福创业

● 三星samsung

• 产品：存储芯片，手机，液晶面板，芯片代工

• DRAM，NAND Flash，世界第一

• 三星模式 = 苹果+英特尔+台积电

● 台积电TSMC

• 芯片代工模式的开创者

• 芯片代工行业世界第一

● 英伟达Nvidia

• 产品：GPU，并行计算，高数据吞吐能力

• 1993年，黄仁勋，创立

● 德州仪器Ti

• 产品：模拟芯片，模式：idm

• 1930年成立，拥有自己的晶圆厂

• 在模拟芯片领域更高阶的工艺制程不一定能改善芯片性能

• 模拟芯片以8英寸为主，0.18um/0.13um制程

• 模拟芯片性能和工厂工艺强绑定

● 美国双雄：高通，博通

• 高通，quality communications， CDMA制定者
• 高通，世界无线通信芯片领域第一
• 博通，世界网络交换芯片领域第一
• 无线通信标准10年升级一代，速度增加30倍

1G	2G	3G	4G	5G
1980	1990	2000	2010	2020
2.4kb/s	64kb/s	2Mb/s	100Mb/s	1Gb/s
	GSM	CDMA2000	LTE

● 欧洲双雄：恩智浦，英飞凌

• 恩智浦来源于荷兰飞利浦半导体部门

• 英飞凌来源于德国西门子半导体部门

• 都是汽车半导体供应链企业，都是IDM模式

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