1. 上游：晶圆材料准备

• 沙子>高纯硅>单晶硅锭>纯硅晶圆片

• 12寸晶圆片(直径300毫米)，大约400美元一片

• 日本信越公司可以生产13个9纯度的晶圆片

• 材料还有，光刻胶，键合引线等

2. 中游：晶圆加工制造

• 晶圆片的加工有上百个步骤，耗时2~5个月

• 把加工过程简化为7个步骤如下：

• 纯硅晶圆片>抛光>镀膜(二氧化硅保护膜)>光刻>刻蚀>离子注入(改变导电性能)>电镀(制作铜导线)>测试(工艺测试，电路测试)

3. 下游：封装与测试

• 把晶圆片切割成单片进行电气测试，然后再封装，然后再测试

• 分装技术的进步如下：引脚插入式封装>表面贴片封装>球形矩阵封装>3D先进封装

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